8 月 9 日消息，据《华 · 尔 · 街 · 日 · 报》报道，英特尔董事会主席弗兰克 · 耶利（Frank Yeary）今年早些时候试图分拆英特尔代工厂，甚至将其出售给台积电，但遭到了 3 月份任命的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的强烈反对。
报道称，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事会内部开始发生冲突，最终导致陈立武的一些战略举措失败。英特尔董事会保持对谭的官方支持，但他的领导层在内部和外部承受着越来越大的压力。
董事长试出售英特尔的制造业务
今年早些时候，外界一直有传闻称，英特尔计划将其英特尔代工制造部门分拆为一家独立的公司并出售，计划将由英特尔、台积电以及博通或英伟达等大型无晶圆厂芯片设计商共同持股。
另一份传闻则称，英特尔将全部或部分将英特尔代工厂出售给台积电。台积电将获得对生产实体的运营和战略控制权，并且必须"修复"英特尔的工艺技术。
但是，英特尔从未对外确认过这两个计划。
然而从《华 · 尔 · 街 · 日 · 报》的报道来看，这两个计划都是由英特尔董事会主席、前投资银行家弗兰克 · 耶里 （Frank Yeary）推动的。
因此，从 2025 年 3 月出任英特尔 CEO 开始，陈立武就与董事长和某些董事就英特尔是否应该维持自己的半导体制造业务或完全退出该业务发生冲突。
据报道，与 Yeary 和其他一些董事不同，陈立武认为内部芯片制造对于英特尔的竞争力以及保护美国供应链免受过度依赖台积电和三星等外国企业至关重要。
但这些交易可行吗？
台积电出于技术和业务原因，从未想过收购英特尔的晶圆厂或制造资产。这一点台积电的高管也曾公开表态过。
在技术方面，台积电的员工缺乏英特尔基于 EUV 的工艺流程的经验，因此很难帮助英特尔改进其 Intel 3 或 Intel 18A 制造技术。
此外，这两个节点都已被英特尔和第三方客户使用。将台积电的工艺技术转移到英特尔美国晶圆厂很复杂，因为尽管两者都使用了 ASML 的 EUV 光刻工具以及应用材料公司、科磊（KLA）和泛林集团（LAM）等制造商的许多其他工具，但每家公司的工具、校准和供应商特定设置都不同。ASML 光刻系统通常有根据每家公司的工艺配方定制调整或添加模块。
英特尔和台积电也采用不同的蚀刻和沉积方法，即使是材料的微小变化（例如光刻胶或蚀刻化学品）也会导致良率损失或性能变化。供应商名单也不同，因此台积电批准的材料可能无法在英特尔的产品线上可靠地工作。最重要的是，即使是气流、温度稳定性或掩模处理的微小变化也会改变尺寸和电气特性，从而使转移成本高昂且有风险。
至于商业原因，台积电几乎没有动力帮助直接竞争对手完善其芯片生产。它也对在晶圆厂上投资数十亿美元几乎没有兴趣，而不知道晶圆厂会得到充分利用和有利可图。此外，英特尔在美国的 EUV 产能将不足以满足其自身和台积电的客户的需求。
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